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Vishay SIC402ACD-T1-GE3 — Power Management (PMIC / Gate Driver)

SIC402ACD-T1-GE3 microBUCK da Vishay, Buck de 10A + LDO

MPNSIC402ACD-T1-GE3
End of Life

Vishay série microBUCK®, regulador duplo (buck síncrono + LDO), SIC402ACD-T1-GE3, saída de buck de 10 A, LDO de 200 mA, entrada de 3-28 V, PowerPAK® MLP55-32, fita e carretel.

$2.09Ref. price · indicative, final on quote
Packaging32-PowerVFQFN
RoHSROHS3 Compliant
SeriesmicroBUCK®
Independent supplier — new & surplus stockAuthenticity-screened · ESD-safe packingListing updated Aug 2026

Specifications

SIC402ACD-T1-GE3 specifications
ParameterValue
SeriesmicroBUCK®
MountingSurface Mount
Supply voltage3V ~ 28V
Voltage/Current - output 10.6V ~ 5.5V, 10A
Voltage/Current - output 2Adj to 0.75V, 200mA
Frequency - switching200kHz ~ 1MHz
I/O channels2
Operating temperature-40°C ~ 85°C
PackageTape & Reel (TR); Cut Tape (CT)
TopologyStep-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1)
W (Sequencer)No
W (LED driver)No
W (Supervisor)No
Case32-PowerVFQFN

Product details

Regulador POL de saída dupla em um único encapsulamento

O SIC402ACD-T1-GE3 da Vishay é um IC de gerenciamento de energia de saída dupla da série microBUCK®, combinando um conversor abaixador síncrono (buck) e um regulador linear (LDO) em um único encapsulamento PowerPAK® MLP55-32 de 32 pinos. O canal buck fornece até 10 A com saída ajustável de 0,6 V a 5,5 V, enquanto o LDO oferece um trilho separado de 200 mA ajustável até 0,75 V — uma combinação comum para alimentar um núcleo digital mais uma fonte analógica ou de I/O a partir de um único trilho de entrada. A tensão de entrada varia de 3 V a 28 V, cobrindo os trilhos de barramento intermediários de 5 V e 12 V usados em equipamentos de telecom, redes e indústria.

Frequência de comutação e envelope térmico

A frequência de comutação é programável de 200 kHz a 1 MHz — o ajuste de 500 kHz equilibra o tamanho do indutor com as perdas de comutação para a maioria dos projetos point-of-load de 10 A, enquanto 1 MHz encolhe os magnéticos para placas com espaço limitado. O encapsulamento PowerPAK® MLP55-32 usa uma almofada térmica exposta na parte inferior; o layout do PCB deve conectar essa almofada a um plano de cobre com vias suficientes para manter a junção abaixo do teto de 85°C de temperatura ambiente à carga total de 10 A.

Frequently asked questions

How can I get pricing and availability for SIC402ACD-T1-GE3?

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