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Vishay SIC402ACD-T1-GE3 — Power Management (PMIC / Gate Driver)

SIC402ACD-T1-GE3 microBUCK de Vishay, Buck de 10A + LDO

MPNSIC402ACD-T1-GE3
End of Life

Vishay serie microBUCK®, regulador dual (buck síncrono + LDO), SIC402ACD-T1-GE3, salida de buck de 10 A, LDO de 200 mA, entrada de 3-28 V, PowerPAK® MLP55-32, cinta y carrete.

$2.09Ref. price · indicative, final on quote
Packaging32-PowerVFQFN
RoHSROHS3 Compliant
SeriesmicroBUCK®
Independent supplier — new & surplus stockAuthenticity-screened · ESD-safe packingListing updated Aug 2026

Specifications

SIC402ACD-T1-GE3 specifications
ParameterValue
SeriesmicroBUCK®
MountingSurface Mount
Supply voltage3V ~ 28V
Voltage/Current - output 10.6V ~ 5.5V, 10A
Voltage/Current - output 2Adj to 0.75V, 200mA
Frequency - switching200kHz ~ 1MHz
I/O channels2
Operating temperature-40°C ~ 85°C
PackageTape & Reel (TR); Cut Tape (CT)
TopologyStep-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1)
W (Sequencer)No
W (LED driver)No
W (Supervisor)No
Case32-PowerVFQFN

Product details

Regulador POL de doble salida en un solo encapsulado

El SIC402ACD-T1-GE3 de Vishay es un IC de gestión de energía de doble salida de la serie microBUCK®, que combina un convertidor reductor síncrono (buck) y un regulador lineal (LDO) en un único encapsulado PowerPAK® MLP55-32 de 32 pines. El canal buck entrega hasta 10 A con salida ajustable de 0,6 V a 5,5 V, mientras que el LDO proporciona un riel separado de 200 mA ajustable hasta 0,75 V: una combinación habitual para alimentar un núcleo digital más una fuente analógica o de E/S desde un único riel de entrada. La tensión de entrada abarca de 3 V a 28 V, cubriendo los rieles de bus intermedios de 5 V y 12 V usados en equipos de telecomunicaciones, redes e industria.

Frecuencia de conmutación y envolvente térmica

La frecuencia de conmutación es programable de 200 kHz a 1 MHz: el ajuste de 500 kHz equilibra el tamaño del inductor con las pérdidas de conmutación para la mayoría de los diseños point-of-load de 10 A, mientras que 1 MHz reduce los componentes magnéticos en placas con poco espacio. El encapsulado PowerPAK® MLP55-32 usa una almohadilla térmica expuesta en la parte inferior; el layout del PCB debe conectar esa almohadilla a un plano de cobre con suficientes vías para mantener la unión por debajo del techo de 85°C de temperatura ambiente a plena carga de 10 A.

Frequently asked questions

How can I get pricing and availability for SIC402ACD-T1-GE3?

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